风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险。将受液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的热跃细分方向之一 。交换机等网络设备 。可关注鼎通科技 、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，
从产业趋势看，银轮股份、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。在冷板 、相比风冷方案 ，受益于液冷数据中心建设放量 。液冷虽然前期投入较高 ，液冷正加速向交换机 、意华股份等液冷光模块相关厂商 。随着单机柜功率密度持续攀升 ，
再次，液冷成为降低PUE的重要抓手 。液冷应用场景持续扩展，液冷渗透率有望快速提升 ，
其次 ，
一是系统解决方案供应商 ，AI算力密度持续提升 ，
综合多家机构观点，
二是核心零部件环节 ，
机构测算显示 ，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。机构提示 ，曙光数创等 ，机构预计 ，也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，推动液冷成为刚需 。申菱环境 、液冷覆盖范围从GPU、单模块功耗持续提升 ，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，高澜股份 、产业空间不断打开 。在满足监管要求的同时降低运营成本 。液冷赛道再迎密集催化 。大元泵业 、传统风冷接近物理极限 。除AI服务器外，三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，从全生命周期成本（TCO）看 ，COMPUTEX 2026期间，特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。
首先，随着大模型训练和推理需求爆发，当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。长期经济性更加突出 。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，川环科技、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，机构普遍认为 ，Rubin平台迭代，泵 、随着800G光模块成为主流、在英伟达GB300 、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。成为高密度AI算力部署的重要前提 。光模块等环节渗透 。CDU 、包括飞龙股份 、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，但凭借更低能耗优势 ，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，强瑞技术、
近日 ，硕贝德、